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転がった銅箔 製造業者
Calendered Metal Foilは、カレンダープロセスを通じて生成される薄い金属シートです。金属材料は空白として使用され、ローラーの複数のパスで繰り返されるローリングによって薄くなります。均一な厚さ、滑らかな表面、および優れた機械的特性の特性があります。電子製品のシールド材料、ハイエンドパッケージの装飾的なフォイルなど、電子機器、パッケージ、装飾、その他のフィールドで広く使用されています。
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グローバルスマート製造へ
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温州宏丰電気合金有限公司（以下、「温州宏丰」といいます）は1997年9月に設立され、新素材技術の研究開発、生産、販売およびサービスに従事する材料テクノロジー企業であり、新合金機能複合材料分野における総合的なソリューションを提供しています。2012年1月、同社は深圳証券取引所に上場しました（株式コード：300283）。
主な製品には、電気接点材料、金属マトリックス構造複合材料、セメント Carbide 材料、高性能極薄リチウム電池用銅箔、スマート機器などが含まれ、素材の研究開発から部品製造、さらにはスマート製造に至るまでの包括的な機能ソリューションを提供します。これらの製品は、工業製造、スマート交通システム、スマートホーム、通信情報、航空宇宙、鉱業、機械製造、医療機器など、さまざまな分野で広く活用されています。
業界知識
Wenzhou Hongfengの革新で高度なエレクトロニクスの未来を促進する
転がった銅箔 その卓越した電気伝導性、機械的柔軟性、熱安定性が際立っているため、高周波および高速アプリケーションでは不可欠です。たとえば、信号の完全性と最小レイテンシが重要な5Gインフラストラクチャでは、包装された銅箔の均一な厚さと滑らかな表面が最適な回路性能を保証します。従来の材料とは異なり、その厳密に制御された微細構造は、100 GHzを超える周波数でさえ、信号損失を最小限に抑えます。この能力は、穀物構造を改良して構造の完全性を維持しながら導電率を高めるために、精密なローリングプロセスの結果です。 Wenzhou Hongfengでは、独自のアニーリング技術を通じてこれらの特性をさらに最適化し、フォイルが次世代コミュニケーションテクノロジーの厳しい要求を満たすようにしました。
5Gを超えて、柔軟なエレクトロニクスの台頭により、ロールされた銅材料の新しい可能性が解除されました。ウェアラブルヘルスモニター、折りたたみ可能なスマートフォン、およびIoT対応デバイスには、ひび割れずに曲がる導電性層が必要です。私たちの超薄型の丸い銅箔（5ミクロンほどスリムなもの）が比類のない延性を拡大し、エンジニアが数千のフレックスサイクルに耐える回路を設計できるようにします。表面処理と接着層を調整することにより、ポリマーや他の基質とシームレスに結合するソリューションを開発し、動的環境で耐久性を確保しました。このイノベーションは、材料R＆Dからコンポーネント製造、スマートホームや航空宇宙などの産業をサポートする統合された機能ソリューションを提供するという私たちの使命と一致しています。
持続可能性は、私たちのアプローチのもう1つの柱です。エレクトロニクスに対する世界的な需要が高まるにつれて、環境に優しい材料の必要性も高まっています。当社のロールされた銅箔の生産は、エネルギー効率の高いプロセスと閉ループリサイクルシステムを強調し、廃棄物と二酸化炭素排出量を削減します。リソースの効率に優先順位を付けることにより、顧客はグリーンイニシアチブを進めながら、規制基準を満たすのを支援します。
Wenzhou Hongfengでは、材料を供給するだけではありません。技術的な障壁を克服するためにクライアントと提携しています。高密度PCBの銅ホイルの最適化であろうと、リチウムイオンバッテリーアノード用のパイオン化複合材料であろうと、冶金とスマートマニュファクチャリングの25年間の専門知識により、最先端の結果が確保されます。医療機器、自動車システムなどにまたがるアプリケーションでは、ロールされた銅箔が材料科学がどのように未来を形作ることができるかを証明しています。
接続性とイノベーションに駆られた世界では、風水香港の 転がった銅箔 ソリューションは単なるコンポーネントではなく、明日のテクノロジーのバックボーンです。
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