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製品とソリューション
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製品の紹介
錫メッキされた金属箔は、金属錫の薄い層が銅箔の表面にコーティングされている複合材料です。この材料は、銅箔の高い導電率と、腐食抵抗や酸化抵抗などのスズの優れた特性を組み合わせています。錫メッキ銅箔は、その高い導電率、腐食抵抗、および良好なはんだき性によって特徴付けられ、エレクトロニクス業界、バッテリー製造、包装材料、およびその他の分野に幅広いアプリケーションの見通しがあります。
この製品は、主に自動車のワイヤー、加熱ガラス銅箔導体ワイヤ、ケーブル、信号シールド材料、食品産業などの製造に使用されます。
物理的特性
| 技術的なパラメーター | ユニット | パラメーター | |
| 技術的なパラメーター | / | はんだ付け可能なブリキめっき | 非展開できない缶 |
| 幅 | mm | ≤300mm | |
| 製品の厚さ | mm | 0.035-0.15mm | |
| スズ層の厚さ | μm | ≥0.3 | ≥0.2 |
| スズコンテンツ | ％ | 65-92 | |
| 接着 | / | 5b | |
| 錫メッキ後の表面抵抗 | ω | 0.3-0.5 | 0.1-0.15 |
| 抗張力 | n/mm 2 | 播種10％以降の基板パフォーマンス劣化 | |
| 抗張力 | n/mm 2 | 播種後の基板パフォーマンス分解≤6％ | |
成分コンテンツ
製品パラメーター
中央サービス
1997年9月に設立されたWenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co.、Ltd。（以下「Wenzhou Hongfeng」と呼ばれる）。製造、そしてインテリジェントな製造。当社の製品は、産業製造、インテリジェント輸送システム、スマートホーム、通信情報、航空宇宙、鉱業、機械製造、医療、およびその他の分野に広く適用されています。見積から配信まで、ワンストップの顧客サービスを提供し、顧客のニーズに迅速に対応し、問題を効率的に解決し、完全な配信を提供します。さらに、専門的な材料設計、サンプル準備テスト、大量生産供給、および専門的な材料設計、プロセスの最適化、技術サポートなどのサービスを通じて技術サポートを提供することもできます。高性能合金材料の顧客のニーズを満たします。
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材料デザイン
および開発新しい合金機能複合材料の設計と開発は、顧客のニーズとアプリケーションの要件に応じて実行できます。
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製造プロセス
最適化新しい合金機能複合材料の製造プロセスは、顧客向けに最適化できます。
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サンプル準備
およびテスト新しい合金機能複合材料のサンプル準備とテストサービスを顧客に提供できます。
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量産
と供給新しい合金機能複合材料が大量生産され、安定した信頼性の高い供給を提供すると。
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テクニカルサポート
とコンサルティングHongfengは、顧客に関連する技術サポートとコンサルティングサービスを提供することもできます。
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