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製品とソリューション
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製品の紹介
ラミネーション金属ホイルは、通常4〜100ミクロンの厚さと一般的に800mm未満の幅の厚さを持つ高精度の超薄銅製品です。これは、プラスチック変形処理の原理、繰り返しローリングおよびアニーリング高精度の銅ストリップによって作成されます。ラミネーション銅箔は、優れた延性、曲げ能、導電率を持ち、電解銅箔のそれよりも高い銅の純度を備えています。
この製品は、主に印刷回路板（PCB）、銅覆われたラミネート（CCL）、および柔軟な銅覆われたラミネート（FCCL）、柔軟な印刷回路（FPC）、5G/6G通信、電磁シールド、熱散逸の基盤の生産に使用されます。
物理的特性
| 成績 | スポーツイベント | 厚さ | ||||
| 70 | 50 | 35 | 18 | |||
| C1100 | グラメージ（g/m 2 ）） | 605±5 | 43±5 | 300±5 | 152±5 | |
| 抗張力 | 熱処理の前 | ≥410 | ≥410 | ≥410 | ≥410 | |
| 熱処理後 | ≥190 | ≥190 | ≥180 | ≥160 | ||
| 伸長（％） | 熱処理の前 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.2 | |
| 熱処理後 | 20.0以上 | ≥15 | ≥12 | ≥10.0 | ||
| 表面粗さ（μm） | スムーズ | ≤0.15 | ≤0.15 | ≤0.15 | ≤0.15 | |
| 髪の表面 | ≤2.3 | ≤2.3 | ≤2.3 | ≤2.3 | ||
| 導電率（％IACS） | ≥98 | ≥98 | ≥98 | ≥98 | ||
| ピール強度（g/cm） | ≥0.6 | ≥0.6 | ≥0.6 | ≥0.6 | ||
| 柔らかい温度cc） | ≥160 | ≥160 | ≥160 | ≥160 | ||
| 高温酸化抵抗 | 200°C/1H非酸化 | |||||
成分コンテンツ
製品パラメーター
中央サービス
1997年9月に設立されたWenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co.、Ltd。（以下「Wenzhou Hongfeng」と呼ばれる）。製造、そしてインテリジェントな製造。当社の製品は、産業製造、インテリジェント輸送システム、スマートホーム、通信情報、航空宇宙、鉱業、機械製造、医療、およびその他の分野に広く適用されています。見積から配信まで、ワンストップの顧客サービスを提供し、顧客のニーズに迅速に対応し、問題を効率的に解決し、完全な配信を提供します。さらに、専門的な材料設計、サンプル準備テスト、大量生産供給、および専門的な材料設計、プロセスの最適化、技術サポートなどのサービスを通じて技術サポートを提供することもできます。高性能合金材料の顧客のニーズを満たします。
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材料デザイン
および開発新しい合金機能複合材料の設計と開発は、顧客のニーズとアプリケーションの要件に応じて実行できます。
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製造プロセス
最適化新しい合金機能複合材料の製造プロセスは、顧客向けに最適化できます。
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サンプル準備
およびテスト新しい合金機能複合材料のサンプル準備とテストサービスを顧客に提供できます。
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量産
と供給新しい合金機能複合材料が大量生産され、安定した信頼性の高い供給を提供すると。
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テクニカルサポート
とコンサルティングHongfengは、顧客に関連する技術サポートとコンサルティングサービスを提供することもできます。
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