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CUW材料は、CuとWで構成される複合材料であり、Cuは優れた熱伝導率と電気伝導率を持ち、Wには高密度、高強度、高融点、および低膨張係数があり、2つは相互に溶けず、金属間化合物を形成できません。 CUW材料には、CuとWの利点もあり、その良好な熱伝導率、高密度、小膨張係数があるため、電気接触材料として広く使用されています。
作り | 密度G/cm³ | 抵抗率μω.cm | ソフト状態硬度HB | 導電率ms/m | 導電率%IAC |
cuw(50) | ≥11.85 | ≤3.20 | ≥115 | ≥31 | ≥54 |
CUW(55) | ≥12.30 | ≤3.50 | ≥125 | ≥29 | ≥49 |
CUW(60) | ≥12.75 | ≤3.70 | ≥140 | ≥27 | 47以上 |
CUW(65) | ≥13.30 | ≤3.90 | ≥155 | ≥26 | ≥44 |
CUW(70) | ≥13.80 | ≤4.10 | ≥175 | ≥24 | ≥42 |
CUW(75) | ≥14.50 | ≤4.50 | ≥195 | ≥22 | ≥38 |
CUW(80) | ≥15.15 | ≤5.00 | 220以上 | 20以上 | ≥34 |
1997年9月に設立されたWenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co.、Ltd。(以下「Wenzhou Hongfeng」と呼ばれる)。製造、そしてインテリジェントな製造。当社の製品は、産業製造、インテリジェント輸送システム、スマートホーム、通信情報、航空宇宙、鉱業、機械製造、医療、およびその他の分野に広く適用されています。見積から配信まで、ワンストップの顧客サービスを提供し、顧客のニーズに迅速に対応し、問題を効率的に解決し、完全な配信を提供します。さらに、専門的な材料設計、サンプル準備テスト、大量生産供給、および専門的な材料設計、プロセスの最適化、技術サポートなどのサービスを通じて技術サポートを提供することもできます。高性能合金材料の顧客のニーズを満たします。
新しい合金機能複合材料の設計と開発は、顧客のニーズとアプリケーションの要件に応じて実行できます。
新しい合金機能複合材料の製造プロセスは、顧客向けに最適化できます。
新しい合金機能複合材料のサンプル準備とテストサービスを顧客に提供できます。
新しい合金機能複合材料が大量生産され、安定した信頼性の高い供給を提供すると。
Hongfengは、顧客に関連する技術サポートとコンサルティングサービスを提供することもできます。
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