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銅ニッケル（Cu/ni）複合ストリップ
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製品の紹介
銅ニッケル複合ストリップは、特定のプロセスを通して銅とニッケルの金属を組み合わせることで作られた一種のストリップです。それは良好な導電率を持ち、優れた腐食抵抗を持ち、過酷な環境で安定した性能を維持できます。また、非常に強力です。
この製品は、電子機器、バッテリー、化学産業、および海洋産業で広く使用されており、電子コネクタ、リードフレーム、印刷回路基板、その他の電子コンポーネントの製造に適しています。
物理的特性
| プロジェクト | 表面：ニッケル | ベース：スチール |
| 単層の厚さ比 | 15％ | 85％ |
| 20％ | 80％ | |
| 25％ | 75％ | |
| 30％ | 70％ |
成分コンテンツ
| アイテム | ユニット | パラメーター | |
| 材料グレード | / | N2 | T2 |
| 物質的な純度 | ％ | Ni≥99.98 | Cu≥99.9％ |
| 許容範囲 | mm | ±0.015 | |
| 180インチの曲がり | 時代 | M≥6 | Y2≥4 |
| 銅ニッケル結合強度 | KGF | ≥5 | |
製品パラメーター
中央サービス
1997年9月に設立されたWenzhou Hongfeng Electrical Alloy Co.、Ltd。（以下「Wenzhou Hongfeng」と呼ばれる）。製造、そしてインテリジェントな製造。当社の製品は、産業製造、インテリジェント輸送システム、スマートホーム、通信情報、航空宇宙、鉱業、機械製造、医療、およびその他の分野に広く適用されています。見積から配信まで、ワンストップの顧客サービスを提供し、顧客のニーズに迅速に対応し、問題を効率的に解決し、完全な配信を提供します。さらに、専門的な材料設計、サンプル準備テスト、大量生産供給、および専門的な材料設計、プロセスの最適化、技術サポートなどのサービスを通じて技術サポートを提供することもできます。高性能合金材料の顧客のニーズを満たします。
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材料デザイン
および開発新しい合金機能複合材料の設計と開発は、顧客のニーズとアプリケーションの要件に応じて実行できます。
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製造プロセス
最適化新しい合金機能複合材料の製造プロセスは、顧客向けに最適化できます。
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サンプル準備
およびテスト新しい合金機能複合材料のサンプル準備とテストサービスを顧客に提供できます。
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量産
と供給新しい合金機能複合材料が大量生産され、安定した信頼性の高い供給を提供すると。
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テクニカルサポート
とコンサルティングHongfengは、顧客に関連する技術サポートとコンサルティングサービスを提供することもできます。
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