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Hongfengは、産業協会の統合を促進するために、テーマパーティーデーの活動についてWenzhou Universityと協力しています
2025年4月12日•中国のwenzhou - 高度な電気材料とインテリジェント機器のプロバイダーであるWenzhou Hongfeng（SZSE：300283）...
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高度な制御テクニックと業界の専門知識を通じて、コールドヘディングの優れた品質のダイとファスナーを確保する続きを読む
製造業界では、の品質管理 コールドヘディングは死ぬ そして、彼らが生産するファスナーは、さまざまな業界で信頼性とパフォーマンスを確保するために重要です。コールドヘディングダイは、精密金属成分を生産し、その品質を維持することの中心にあり、最終製品の完全性に直接影響します。ダイマテリアルの顕微鏡検査から、完成したファスナーの包括的なテストまで、欠陥に対する堅牢な品質制御システムは顧...
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要求の厳しいアプリケーションのためのタングステンカーバイド球の精密製造プロセス内続きを読む
航空宇宙から油田機器まで、高性能コンポーネントの需要はの継続的な進化を促進しました タングステンカーバイド球体 。これらの精密に設計されたボールは、従来の素材が単純に持ちこたえられない極端な環境で重要な役割を果たします。ハードマテリアル処理に深く根ざしたメーカーとして、これらの球体の生産の旅を理解することは技術的なだけでなく、エンジニア、調達チーム、およびパフォー...
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レーザー切断ノズルの背後にある精度：デザインがパフォーマンスにどのように影響するか続きを読む
すべての高品質のレーザー切断システムの中心には、小さいながらも重要なコンポーネントがあります。 レーザー切断ノズル 。しばしば見落とされがちですが、この部分は、削減精度、エッジの品質、およびシステム全体の効率を決定する上で決定的な役割を果たします。標準の産業用ノズルとは異なり、レーザー切断ノズルは、激しい熱と機械的ストレスに耐えながら、正確なガスフローダイナミクスを維持する必要...
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ICリードフレームテクノロジーの進化と半導体パッケージへの影響続きを読む
の旅 ICリードフレーム 過去数十年にわたって、半導体パッケージングテクノロジーの急速な進歩を反映しています。デュアルインラインパッケージ（DIP）を使用したスルーホールマウントの初期から、今日の超コンパクトチップスケールパッケージ（CSP）まで、リードフレームは継続的に進化し、小型化、パフォーマンス、信頼性の要求を満たしています。最初は、チップをサポートおよび接続するためのシ...
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炭化物型vsスチール型 - 精密製造に適したツールを選択する続きを読む
aの間の選択 カーバイド型 また、鋼型は、生産効率、一部の品質、および長期運用コストに直接影響する重要な決定です。両方の材料は、アプリケーションの形成と形成に広く使用されていますが、そのパフォーマンスは、労働条件と出力要件によって大きく異なります。これらの区別を理解することで、製造業者はツールの選択肢を特定の生産目標と物質的な取り扱いの需要に合わせます。 カーバイド型は、...
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熱バイメタルストリップロールパーツを備えた電子機器と自動車システムの革新続きを読む
テクノロジーが進歩し続けるにつれて、さまざまなアプリケーションで確実に機能することができる精密材料の需要が高まります。エレクトロニクス、自動車システム、航空宇宙などの産業に役立ったそのような材料の1つは、熱双腸ストリップロール部品です。これらのストリップは、異なる熱膨張速度を持つ2つの金属で作られており、温度変化に応じて曲げたり曲げたりするユニークな能力を持ち、いくつかの温度敏感なシステムで...
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